为了更好地分析PCB销售市场和行业所面临的问题,了解中国和全球电子产业的发展趋势以及相关政策，由方正信息产业集团主办，珠海方正印刷电路板发展有限公司承办的“2013方正PCB第四届高峰论坛”于2013年11月8日在珠海海泉湾度假城拉开帷幕。论坛以“携手创造，共赢未来”为主题，为期两天。此次盛会云集了来自国内外众多知名企业的高管及业内专家，包括：北京大学校长助理、北大资产经营公司董事长黄桂田，北大资产经营公司总裁张兆东，北大方正集团董事长魏新，北大方正集团高级副总裁方中华，全球著名印制线路(PCB)市场分析机构Prismark公司的Phil Plonski，Intel副总裁Jesse Fang，电子科技大学副校长杨晓波，NTI公司总裁中原捷雄，中科院深圳研究院孙蓉博士等等。
    本次论坛的演讲主题包括《技术创新是强国之本》、《日本PCB行业的发展给中国企业的启示》、《高速材料的应用与发展》、《电子封装关键材料与器件集成》、《智能手机与平板电脑的未来发展》、《HDI的设计与技术开放》、《芯片构架设计的发展》、《方正PCB技术的现在与未来》、《封装基板变革》等。在论坛演讲中，众位嘉宾倾囊相授，热情地同与会者一起交流探讨PCB产业现状与发展方向、分析当今中国新经济发展趋势，让与会者享受了一场管理智慧的技术盛宴。
    一个行业的发展离不开各方信息的共享。本次论坛为中国印制电路板及其它IT领域，提供了一个分享资讯的平台、一个交流的机会，为中国未来电子技术的发展指引方向，赢得了嘉宾们的一致认可与赞誉。会上，北京大学校长助理、北大资产经营公司董事长黄桂田对方正PCB近年的快速发展表示赞赏，并强调“方正，是北大的方正”，相信在北大的大力支持下方正PCB必将在珠海这片热土上创造更多辉煌。北大方正集团董事长魏新回顾了方正PCB十年来的发展历程，并对方正PCB未来的发展充满信心，他表示方正集团将一如既往地投资珠海，全力支持方正PCB，以回馈珠海政府和人民。

 标签：pcb板，pcb线路板，深圳线路板厂