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| 通为信科技制程能力汇总表 | ||||
| 流程 | 项目 | 量产能力 | 样品能力 | |
| 工程 | HDI结构类型 | |||
| 工程处理软件 | GENESIS2000 | |||
| 板层数 | 一至十二层 | |||
| WORKING PNL最小尺寸 | 100mm * 200mm | |||
| WORKING PNL最大尺寸 | 510mm * 620mm | |||
| 板厚范围 | 0.4mm--3.2mm | |||
| 板厚公差 | 正负10% | |||
| PTH成品孔径公差 | 正负0.075mm | |||
| NPTH成品孔径公差 | 正负0.05mm | |||
| 板材 | 常规板材 | 主要板材为KB | ||
| 特殊板材 | 生益高TG170 | |||
| 油墨 | 阻焊（字符）油墨 | 华绿 | ||
| 碳油（阻值） | 依客户要求 | |||
| 线路 | 线宽 | 0.1mm | ||
| 线距 | 0.1mm | |||
| 线宽公差 | 正负20% | |||
| PTH孔到导体距离 | 0.2mm | |||
| NPTH孔到导体距离 | 0.2mm | |||
| 铜网格线宽/距 | 0.2*0.2mm | |||
| 最小隔离环（内/外层） | 0.25mm | |||
| 有孔焊盘最小直径 | 0.5mm | |||
| BGA最小焊盘直径 | 0.4mm | |||
| 最大完成铜厚 | 4/4线路 | 35um | ||
| 5/5线路 | 35um | |||
| >6/6线路 | 45um | |||
| 压合 | 层间PP数量最大 | 3 张 | ||
| 层间对位精度 | Фd<0.1mm | |||
| 绝缘层厚度(最小) | 0.1mm | |||
| 同一芯板层压次数 | 3次 | |||
| 钻孔 | 最小钻刀直径 | 0.25mm | ||
| 最小钻槽槽刀直径 | 0.8mm | |||
| 最大钻针直径 | 6.5mm | |||
| PTH孔位公差 | 0.08mm | |||
| NPTH孔位公差 | 0.08mm | |||
| 电镀 | 通孔最大板厚孔径比 | 1:6 | ||
| 盲埋孔最大板厚孔径比 | 1:6 | |||
| 通孔孔銅厚度（电金板） | 10um | |||
| 通孔孔銅厚度（非电金板） | 18-25um | |||
| 防焊文字 | 最大塞通孔孔径 | 0.6mm | ||
| 做绿油桥之线路PAD间距 | ≧0.2mm | |||
| 最小文字字宽,字高最小 | 字宽0.12mm最小高度0.8mm | |||
| 成型 | 成型方式 | 锣边、模冲 | ||
| 最小铣刀直径 | 0.8mm | |||
| 最大铣刀直径 | 2.0mm | |||
| 外型尺寸公差 | CNC | 0.13mm | ||
| PUNCH | 0.1mm | |||
| V-CUT不露铜单边最小距离 | 0.3-0.4mm | |||
| V-CUT角度规格 | 20\30\45 | |||
| 金手指U槽公差 | 0.13mm | |||
| 最小内角半径 | 0.5mm | |||
| 表面处理 | 表面处理种类 | 喷锡、电金、沉金、沉锡、沉银、OSP | ||
| 喷锡厚度（有铅） | 3-30um | |||
| 化金板AU厚 | 1 u″--5u″ | |||
| 化金板NI厚 | ≥5um | |||
| 金手指AU厚 | 客户要求或IPC二级标准 | |||
| 金手指NI厚 | 客户要求或IPC二级标准 | |||
| 电金板金厚 | 1 u″ | |||
| OSP厚度 | ||||
| OSP药水种类 | ||||
| 化锡厚度 | 0.8-1.2um | |||
| 化银厚度 | 依客户要求 | |||
| 蓝胶型号 | 依客户要求 | |||
| 蓝胶厚度 | 0.15mm | |||
| 可靠性检测 | 翘曲度 | <1% | ||
| 离子污染 | ||||
| 铜线抗剥离强度 | ||||
| 阻燃性 | 94V-0 | |||
| 耐热应力冲击 | 288℃\10SEC,一次通过 | |||
| 耐高压测试 | ||||
| 阻抗公差 | ±10% | |||
| 设备清单 | |||
| 制作流程 | 设备名称 | 是否具备 | 制造商 |
| 工程部 | 光绘机 | 否 | |
| 显影机 | 否 | ||
| 检验仪器 | 否 | ||
| 内、外光成像工序 | 开料机 | 是 | 星力 |
| 前处理 | 是 | 国琦 | |
| 贴膜机 | 否 | ||
| 曝光机 | 是 | 志圣 | |
| 显影机 | 是 | 国琦 | |
| 蚀刻线 | 是 | 国琦 | |
| 烘箱（烤炉） | 是 | 志圣 | |
| 其他设备 | 否 | ||
| 层压工序 | CCD钻靶机 | 否 | |
| OPE冲孔机 | 否 | ||
| 棕（黑）化线 | 否 | ||
| 切铜箔机 | 否 | ||
| P片切割机 | 否 | ||
| 铆合机 | 否 | ||
| X-ray检查机 | 否 | ||
| 层压机 | 否 | ||
| 烘箱（烤炉） | 否 | ||
| X-ray钻靶机 | 否 | ||
| 毛边机 | 否 | ||
| 打字唛机 | 否 | ||
| 其他设备 | 否 | ||
| 钻孔工序 | 镭射钻孔 | 否 | |
| 机械钻孔 | 是 | 天马 | |
| 钻刀研磨机 | 否 | ||
| 其他设备 | 否 | ||
| 化学沉铜工序 | 前处理机 | 是 | 国琦 |
| 沉铜线 | 是 | 鑫大赢 | |
| 全板电镀线 | 是 | 成功创业 | |
| 图形电镀工序 | 电镀锡 | 是 | 成功创业 |
| 电镀镍金 | 否 | ||
| 外层蚀刻工序 | 外层蚀刻线 | 是 | 国琦 |
| 阻焊工序 | 前处理线 | 是 | 国琦 |
| 丝印机（台） | 是 | 野田精机 | |
| 烘箱（烤炉） | 是 | 志圣 | |
| 曝光机 | 是 | 志圣 | |
| 显影机 | 是 | 国琦 | |
| 晒网机 | 是 | 鑫金辉 | |
| 拉网机 | 否 | ||
| 表面处理工序 | 喷锡机 | 否 | |
| 化学沉金 | 否 | ||
| 化学沉银 | 否 | ||
| 化学沉锡 | 否 | ||
| 全板镀硬金 | 否 | ||
| 镀金手指线 | 否 | ||
| 抗氧化线（OSP） | 否 | ||
| 其他设备 | 否 | ||
| 外形加工 | 锣机 | 是 | 贝特 |
| 冲床 | 是 | 星力 | |
| 倒角机 | 是 | 铭海 | |
| V-cut机 | 是 | 铭海 | |
| 其他设备 | 否 | ||
| 成品清洗 | 成品清洗机 | 是 | 国琦 |
| 检验设备 | 二（三）次元 | 否 | |
| AOI | 否 | ||
| 阻抗测试仪 | 否 | ||
| TG测试仪 | 否 | ||
| 铜箔拉力测试仪 | 否 | ||
| X-ray测厚仪 | 否 | ||
| 铜厚测试仪 | 是 | 新胜意 | |
| 金像显微镜 | 是 | ||
| 玻璃光学尺 | 否 | ||
| 光密度测量仪 | 否 | ||
| 耐高压测试仪 | 否 | ||
| 电测试 | 是 | 科汇龙 | |
| 主要物料清单 | |||
| 生产制程 | 物料名称 | 制造商 | 备注 |
| 机械流程 | 板材 | ||
| GJ | 国纪 | 常备物料 | |
| KB | 建滔 | 常备物料 | |
| GW | 超声 | 常备物料 | |
| SY | 生益 | 常备物料 | |
| 钻刀 | 勇赛 | 常备物料 | |
| 锣刀 | 勇赛 | 常备物料 | |
| 冲模 | 全德兴 | 常备物料 | |
| V-CUT刀片 | 铭海 | 常备物料 | |
| 干流程 | 棕化药水 | ||
| 干膜 | |||
| 线路油墨 | 容大 | 常备物料 | |
| 阻焊油墨 | 容大 | 常备物料 | |
| 字符油墨 | 容大 | 常备物料 | |
| 黑菲林 | 宇柏林 | 常备物料 | |
| GII（重氮片） | 宇柏林 | 常备物料 | |
| 酸性蚀刻液 | |||
| 显影液 | 鑫科 | 常备物料 | |
| 湿流程 | 沉铜药水 | 正天伟 | 常备物料 |
| 电镀药水 | 正天伟 | 常备物料 | |
| 镀锡药水 | 正天伟 | 常备物料 | |
| 碱性蚀刻液 | 鑫科 | 常备物料 | |
| OSP药水 | |||
| 铅锡条 | 安臣 | 常备物料 | |
| 纯锡条 | 安臣 | 常备物料 | |
| 助焊剂（松香） | |||
| 电镀铜球 | 铜陵有色 | 常备物料 | |
| 电镀锡球 | |||
| 镍角 | |||
| 金盐 | |||